三維工作臺(tái)由XY軸帶動(dòng)工件在平面內(nèi)行走，走到焊接位置進(jìn)行出光焊接，Z軸編程自動(dòng)調(diào)節(jié)應(yīng)用領(lǐng)域：3C行業(yè)的薄片焊接,例如：手機(jī)網(wǎng)紗的焊接/手機(jī)支架的焊接/電池外殼的焊接/精細(xì)儀表焊接等。
三維工作臺(tái)由XY軸帶動(dòng)工件在平面內(nèi)行走，走到焊接位置進(jìn)行出光焊接，Z軸編程自動(dòng)調(diào)節(jié)應(yīng)用領(lǐng)域：3C行業(yè)的薄片焊接,例如：手機(jī)網(wǎng)紗的焊接/手機(jī)支架的焊接/電池外殼的焊接/精細(xì)儀表焊接等。
上一個(gè):X/Y軸微調(diào)雙向平臺(tái)
下一個(gè):二維工作臺(tái)
